事業概要

  1. フイルムプローブ
  2. ファインパターンフレキシブルプリント基板
  3. ポリイミドエッチング
  4. 試作・受託加工
  5. 試作・受託加液晶パネルや半導体検査に適した微細L/Sフィルムプローブや、ポリイミドエッチング、バンプ形成技術によるFPCの小型化を実現いたします。

フイルムプローブ

フイルムプローブ

ファインパターン
フレキシブルプリント基板

ファインパターンフレキシブルプリント基板

ポリイミドエッチング

ポリイミドエッチング

試作・受託加工

試作・受託加工

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